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SPTS Osprey? PECVD
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Advanced Packaging??? ?? SPTS Osprey? PECVD ???? 300mm ?? ?? ? ??? ???? ?? ?? ??? ?????. Osprey? PECVD? 125°C? ?? ?? ???? ???? ?? ??? ?? ??? ??? ?????. SiN – SiO ??? ??? PECVD ??? ??? ? ???, ??? ??? ?? ?? ???? ?? ??? ???? ?????. ?? ? ?? ??? ???? ???? ??? ? ??? ???? ?? ????? ???? PECVD ???? ?? ??? ? ?? ??? ?? ?? ??? ? ????. ??? ?? ?? ??? ? ?? ??? ??? ??? ?? ??? ?? ??? ???? ??? ?? ??? ???? ? ????. ???? SiO, TEOS SiO, SiCN ? ?? advanced dielectric films? hybrid bonding and inter-die gap-fill ?? ??? ??? ? ????.
Via-last TSV liner, via reveal passivation, stress-compensation layers for thinned wafers, thick oxide for gap-fill in die-to-wafer bonding, dielectrics for fusion bond
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